1、在含Ci-介質中不銹鋼表面鈍化層容易被破壞,這是因為Ci-氧化電勢能較大。如果鈍化層印化層僅僅在金屬就將繼續腐蝕下去。在很多情況下,鈍 化層僅僅在金屬表面的局部地方被破壞,腐蝕的作用在于形成細小的孔或凹坑,在材料表面產生無規律分布的小坑狀腐蝕稱為點蝕。點蝕速率隨溫度升高而增加,隨濃度增加而增加。解決方法是用超低或低碳不銹鋼(如用316L 304L) 2、奧氏體不銹金剛在制造和焊接時不銹鋼表面鈍經層容易被破壞。制造和焊接時加熱溫度和加熱速度在不銹鋼敏化溫度區域(約425-815℃)時,材料中過飽和碳就會在晶粒邊界首先析出,并與鉻結合形成碳化鉻Cr23C6,此時碳在奧氏體內的擴散速度比鉻擴散速度大,鉻來不及補充晶界由于形成碳化鉻而損失的鉻,結果晶界的鉻含量就就隨碳化鉻的不斷析出而不斷降低,形成所謂的貧鉻區,使電墊能減弱,鈍化層耐腐蝕能力下降。當與介質中Ci-等腐蝕介質接觸時,就會引起微電池腐蝕。雖然腐蝕僅在晶粒表面,但卻迅速深入內部形成晶間腐蝕。特別不銹鋼管在焊接處理部位較為明顯。 3、應力腐蝕裂紋:是靜應力和導致裂紋與金屬脆化的腐蝕共同的作用。產生應力腐蝕裂紋破破壞的環境通常是相當復雜的。不僅是拉伸應力,而這種應力和由于制作、焊接、或熱處理在金屬中產生的殘余應力的組合。
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